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              tSort 高速晶粒分選系統

              項目

              tSort

              產品類型

              片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

              進料方式

              繃環藍膜

              出料方式

              編帶或者托盤

              硅片尺寸

              8寸/12寸

              產品大小

              0.2x0.4mm 到7x7mm

              UPH

              最快30K

              載帶寬度

              8-16mm

              檢測站點

              正面檢測

              反面檢測

              編帶內檢測

              5S檢測(選配)

              IR檢測(選配)

              編帶后檢測(選配)

              3D凸塊檢測

              共面性/針痕/Pad 質量

              檢測項目

              產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

              OCR檢查

              2D矩陣

              選配功能

              OS測試

              雙編帶

              返工到編帶

              返工到藍膜

              MTBA

              1小時

              MTBF

              1000小時

              設備尺寸

              2.6x1.6x2.2m

              版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

              電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

              浙公網安備 33010802011471號

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