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              AOI系統目錄當前位置:首頁  >>  產品展示

              iFocus晶圓檢測系統

              項目

              iFocus

              產品類型

              EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

              進料方式

              裸硅片或者繃環藍膜

              硅片尺寸

              5寸/6寸/8寸/12寸

              多鏡頭配置(正面2D)

              2.5X /5X /10X  可選配20X

              燈光模組

              3組獨立光源配置

              辨識率

              3.14um/1.57um/0.78um 每像素

              檢測能力

              2x2 像素

              3D 相機

              可選配

              復判鏡頭(彩色)

              傳輸手臂

              日本高精度雙手臂模組

              OCR/二維碼

              支持

              翹曲范圍

              2毫米

              檢測項目

              晶圓表面劃傷檢測/RDL 斷路/凸起尺寸和高度檢測/殘膠/金屬殘留等

              速度

              8寸  檢查2D 在2.5X時 80片以上

              8寸  檢查3D 40片以上

              MTBA

              6小時

              MTBF

              1000小時

              潔凈度

              Class 1000

              內潔凈

              設備尺寸

              2x2.1x2.1m

              版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

              電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

              浙公網安備 33010802011471號

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