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              CP12 全自動12英寸探針臺

              項目

              CP12探針臺

              機臺尺寸

              1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

              適用晶圓

              200mm,300mm

              晶圓厚度

              250~2000μm

              Die Size

              350μm ~76,000μm

              晶圓搬運方式

              背面真空吸取,雙Arm

              針測精度

              XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

              XY平臺

              重復定位精度±1μm

              Z軸

              重復定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

              針測壓力

              50kg(可選200kg)

              校準方式

              圖像校準,高低倍模板匹配

              Index Time

              240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

              測試溫度

              常溫~150℃±1℃

              通訊接口

              GPIB,預留TTL和RS232

              可選功能

              ID讀取,自動換卡

               

              ※主要針對CIS和SOC產品推出的高性價比探針臺。

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