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              CL系列料帶檢測機
               

              項目

              CL700

              機臺尺寸

              1620(L) × 610(W) × 1900(H)

              適用的IC封裝形式

              SOT23、SOT236、SOT238、SOT323、SOT363、SOT563、SOP8、QFN、DFN

              人機交互

              顯示器,鍵盤鼠標,按鍵,LED三色指示燈

              支持卷盤直徑

              7、13 in

              軌道數量

              單軌

              軌道寬度調節方式

              自動調節

              適用載帶寬度

              8,12,16,24,32,44 mm

              針輪找零方式

              自動找零

              計數功能

               IC計數、前空計數、后空計數

              視覺系統

              1. 相機數量:2個;

              2. 檢測站:Mark站、Seal

              視覺檢測內容

              Mark+Surface+Lead+Seal

              檢測項目

              1. 封痕:封痕偏移,蓋帶偏移,封痕斷開,封痕不均衡,封痕寬度,載帶破損;

              2. 缺料,反料;

              3. 印字(要求蓋帶具有高透明度,字符與背景對比度高于40DB):

              轉向、無印字、印字反向、錯字、缺字、不完整印字、印字角度、多余印字、印字位置、混料、字符間距、字符偏移、亂碼

              4.管腳(要求蓋帶具有高透明度,不能出現蓋帶反光)

              腳寬、間距、跨度、共線性,檢測精度0.015mm(基于SOT563 蓋膜清晰的情況)

              NG產品標記形式

              粘貼美紋膠

              控制系統

              1.混批檢測功能;

              2.復檢功能;

              3.人工NG確認功能;

              4.三級操作權限設置;

              5.實時顯示系統運行狀態;

              6.實時顯示檢測圖像和結果;

              7.可手動編輯IC型號、料帶形式、批次等信息;

              8.指示燈自定義設置;

              9.按時間自動保存設備運行記錄、操作記錄等信息,保存日期無上限,可導出所有信息

              Under kill

              0

              Over kill

              1000PPM

              UPH

              基于下述條件時,初檢UPH 60K

              1. Pitch = 8 mm;

              2. 視覺檢測項目:

                封痕:封痕偏移、蓋帶偏移、封痕斷開、封痕不均衡、封痕寬度、載帶破損;

                缺料、反料;

              印字(蓋帶具有高透明度,字符與背景對比度高于40DB):

              轉向、無印字、印字反向、錯字、缺字、不完整印字、多余印字、印字位置、混料、字符偏移、亂碼

              管腳(要求蓋帶具有高透明度,不能出現蓋帶反光)腳寬、間距、跨度、共線性,

              檢測精度0.015mm(基于SOT563 蓋膜清晰的情況)

              Jam rate

              100PPM

              MTBA

              1 h

              MTBF

              168 h

               

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